在食品科學(xué)、材料測試和制藥研發(fā)等領(lǐng)域,TA質(zhì)構儀憑借其高精度力學(xué)測試能力成為行業(yè)標準。而作為儀器與樣品交互的關(guān)鍵部件,不同型號的質(zhì)構儀探頭(探頭)決定了測試的分辨率、準確性和適用范圍。深入理解各類(lèi)探頭的技術(shù)特性與應用場(chǎng)景,是獲得可靠實(shí)驗數據的前提。
一、標準探頭系列:基礎與應用并重
TA質(zhì)構儀的標準探頭系列涵蓋廣泛的基礎測試需求。TA-RTK探頭用于常規食品質(zhì)構分析,其平底圓柱設計特別適合壓縮測試,可準確測量烘焙食品的硬度與脆度。TA-BS探頭(球形探頭)則專(zhuān)注于表面質(zhì)地檢測,常用于明膠類(lèi)產(chǎn)品凝膠強度的測定。這類(lèi)探頭直徑從3mm到50mm不等,精度達0.5%,滿(mǎn)足ISO 1924國際標準要求。
溫度控制探頭(TA-TCA)的加入使測試維度擴展到溫變環(huán)境。例如,TA-TCA-20探頭可在-40℃至200℃范圍內保持0.1℃溫控精度,特別適用于研究巧克力脆皮在不同溫度下的破裂特性。其雙層不銹鋼構造與K型熱電偶確保溫度均勻傳導。
二、專(zhuān)業(yè)探頭系列:特定行業(yè)解決方案
食品行業(yè)中,TA-1000剪切探頭可實(shí)現50kg最大載荷,用于肉類(lèi)嫩度測試,位移精度達10μm。TA-RE探頭則專(zhuān)為烘焙產(chǎn)品設計,其鋸齒邊緣可與樣品形成標準剪切角度,量化面包芯的酥脆度。在制藥領(lǐng)域,TA-RT-N探頭配合專(zhuān)用夾具,可用于膠囊崩解測試與片劑抗張強度測定。
特殊形狀探頭滿(mǎn)足特定需求:TA-SPC螺旋探頭實(shí)現粉末流動(dòng)性的量化評估;TA-TG探針用于測試膠體粘度;TA-LKB刀片專(zhuān)為薄膜抗撕裂試驗設計。最新推出的TA-TSS探頭集成光纖傳感器,可在質(zhì)地分析同時(shí)采集樣品形變影像。

三、探頭選擇與維護:精準測試的關(guān)鍵
探頭選型需考量三個(gè)維度:材料特性(硬度、粘性、脆性)、測試指標(硬度、彈性、回復性)和樣品狀態(tài)(液態(tài)、半固態(tài)、固態(tài))。使用后須執行三步保養:首先丙酮擦拭去除殘留物,其次高溫滅菌(僅限食品級探頭),最后涂抹食品級硅脂防銹。定期校準(建議每500次測試)應使用TA標準鋼塊(標定精度0.2%)驗證。
TA質(zhì)構儀探頭的創(chuàng )新演化正推動(dòng)測試技術(shù)革新。智能探頭內置壓力、位移、溫度三重傳感器,結合AI算法可自動(dòng)識別最佳測試參數。這種自動(dòng)化與標準化的融合,使質(zhì)地分析從經(jīng)驗判斷轉變?yōu)榭茖W(xué)實(shí)證,為材料科學(xué)進(jìn)步提供堅實(shí)支撐。